基本情報
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 銘柄名 | ＲＳ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ |
| 所在地 | 〒140-0014 東京都品川区大井１丁目４７番１号 |
事業内容
更新日:
半導体ウェーハの再生加工、プライムシリコンウェーハの製造販売、半導体関連装置・部材の製造販売を展開しています。
ウェーハ再生
使用済みシリコンウェーハの研磨・再生加工を行います。
プライムウェーハ
半導体製造に用いるプライムシリコンウェーハを製造・販売します。
半導体関連装置・部材
半導体製造関連の装置、部材などを扱います。
事業構成・セグメント
更新日:
2026年12月期第2四半期累計 / 2026年12月期 第2四半期（中間期）決算短信
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ウェーハ再生事業 35.2%
外部売上高は前年同期の133.71億円から142.83億円へ増加し、セグメント利益は50.69億円となりました。
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プライムシリコンウェーハ製造販売事業 31.4%
外部売上高は前年同期の90.25億円から127.29億円へ増加し、セグメント利益は32.40億円となりました。
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半導体関連装置・部材等 33.3%
外部売上高は前年同期の155.28億円から135.07億円へ減少し、セグメント利益は4.13億円となりました。
| セグメント | 売上高 | 売上構成比 | 営業利益 |
|---|---|---|---|
| ウェーハ再生事業 | 142.83億円 | 35.2% | 50.69億円 |
| プライムシリコンウェーハ製造販売事業 | 127.29億円 | 31.4% | 32.40億円 |
| 半導体関連装置・部材等 | 135.07億円 | 33.3% | 4.13億円 |
| 全社（連結）合計 | 405.95億円 | 100.0% | 77.35億円 |
セグメント利益は営業利益ベース。全社費用等の調整額9.80億円があります。
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