基本情報

項目内容
銘柄名東京エレクトロン
設立日1963年11月11日
所在地〒107-6325 東京都港区赤坂5丁目3番1号 赤坂Bizタワー38F
公式サイトhttps://www.tel.co.jp/
IRサイトhttps://www.tel.co.jp/ir/index.html

事業内容

更新日:

半導体製造装置を単一の報告セグメントとして展開しています。前工程の成膜・塗布現像・エッチング・洗浄装置に加え、ウエハプローバやボンディング関連装置、納入後の保守・改造・部品販売を手がけます。

成膜装置

ウエハ表面に薄膜を形成するコータ、CVD、ALDなどの装置を提供します。

塗布・現像装置

露光工程の前後でフォトレジストを塗布・現像するコータ/デベロッパを提供します。

エッチング・洗浄装置

回路パターンを形成するプラズマエッチング装置と、ウエハ上の汚染物質を除去する洗浄装置を提供します。

テスト・実装関連装置

ウエハ検査用プローバや、先端パッケージ向けのボンディング・デボンディング装置を提供します。

フィールドソリューション

納入済み装置の保守、部品、改造、アップグレードなどを提供し、顧客工場の稼働を支えます。

事業構成・セグメント

更新日:

2027年3月期第1四半期 / 2027年3月期 第1四半期決算説明会資料

  1. 中国 30.4%

    地域別売上高で最大。前年同期比では小幅な増収となりました。

  2. 台湾 25.4%

    AI向け先端半導体投資を背景に大幅増収となりました。

  3. 韓国 20.8%

    メモリー投資の回復を背景に大幅増収となりました。

  4. 日本 8.8%

    前年同期とほぼ同水準でした。

  5. 北米 8.1%

    先端ロジック向け投資などを背景に増収となりました。

  6. 欧州 3.3%

    規模は小さいものの前年同期から大きく伸びました。

  7. 東南アジアほか 3.2%

    前年同期比46.8%増となりました。

セグメント売上高売上構成比営業利益
中国2,229億円30.4%非開示
台湾1,861億円25.4%非開示
韓国1,524億円20.8%非開示
日本646億円8.8%非開示
北米590億円8.1%非開示
欧州242億円3.3%非開示
東南アジアほか229億円3.2%非開示
全社(連結)合計7,323.88億円100.0%2,114.07億円

※同社の報告セグメントは半導体製造装置の単一セグメントです。地域別の営業利益は開示されていないため、各地域の営業利益は非開示としています。

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