まず結論
ABFは、半導体チップそのものではなく、チップを載せるパッケージ基板の配線を絶縁する材料です。
AI向けGPUの高性能化では、チップだけでなくパッケージ基板の面積や配線層が増えることがあります。そのため、半導体の出荷個数が同じでも、1個あたりのABF使用量が増える可能性があります。
ただし、ABFの需要が増えることと、味の素の業績や株価が必ず伸びることは別です。基板メーカーの生産能力、半導体景気、顧客の在庫調整なども確認が必要です。
ABFとは
ABFは、味の素ファインテクノが製造するフィルム状の電子材料で、正式名称はAjinomoto Build-up Filmです。
半導体パッケージ基板の内部には、細かな銅配線が複数の層に形成されています。ABFはその配線層の間を絶縁し、意図しない電流の流れやショートを防ぐ役割を担います。
構造を単純化すると、次のようになります。
半導体チップ → ABFを使ったパッケージ基板 → マザーボード
ABFは完成したパッケージ基板ではありません。材料メーカーと基板メーカーの役割を分けて理解することが重要です。
高シェアの読み方
味の素グループは、FC-BGA向けなどのABFについて世界シェア約95％と説明しています。この数字から読み取れるのは、特定用途の層間絶縁材料で高いシェアを持つということです。
半導体市場全体、GPU市場全体、パッケージ基板市場全体で95％を占めるという意味ではありません。
高シェアを支える要因としては、次のような点が考えられます。
- 絶縁性能や熱膨張率など複数の仕様への対応
- レーザー加工や銅めっきとの相性
- 半導体・基板メーカーとの仕様調整や共同開発
- 長期の量産実績と品質の安定性
材料は製品の設計段階から評価されるため、採用後に別材料へ切り替えるには再評価が必要になる場合があります。これが材料事業の参入障壁の一つです。
「ABF不足」は何が不足しているのか
「ABF不足」という言葉は、少なくとも次の二つを区別して読む必要があります。
| 言葉 | 意味 | 主な供給主体 |
|---|---|---|
| ABFフィルム | 層間絶縁材料そのもの | 味の素ファインテクノなど |
| ABFパッケージ基板 | ABFを使って作る完成した基板 | 半導体パッケージ基板メーカー |
基板が不足していても、原因がフィルムの供給不足とは限りません。積層、微細配線、めっき、検査、歩留まりなど、基板側の工程がボトルネックになることもあります。
AI・GPUで使用量が増える仕組み
ABF需要は、概念的には次のように考えられます。
半導体の出荷個数 × 1個あたりのABF使用量
味の素グループの公式解説では、パッケージ基板の大型化によって、用途によってはABFの使用量が従来の10倍になることもあると説明されています。ただし、すべてのAI半導体に当てはまる実測値ではありません。
例えば、次の数値を使った計算は仕組みを説明するための仮定です。
- 従来型：基板面積100×4層＝400
- 大型品：基板面積300×8層＝2,400
単純化すれば、材料使用量は6倍になります。実際の使用量は、製品設計、層の厚さ、材料の仕様などで変わるため、投資判断にそのまま使える予測値ではありません。
供給網と投資で見るポイント
高性能半導体の供給網は、概ね次のように分かれます。
半導体設計 → 半導体製造 → 材料供給 → パッケージ基板製造 → 先端パッケージング
どこか一つの工程に制約があれば、完成品の供給量は増えません。ABFを見るときは、材料のシェアだけでなく、基板メーカーの設備投資、AIサーバー需要、顧客の在庫、代替材料の開発も確認しましょう。
味の素は2026年5月、岐阜県可児市でABF生産工場を建設する計画を発表しました。計画では2028年着工、2032年稼働予定で、既存の川崎・群馬に続く第三拠点とされています。これは会社が公表した計画であり、稼働時期や需要が確定したことを意味しません。
まとめ
ABFは、高性能半導体のパッケージ基板に使われる層間絶縁材料です。AI・GPUのパッケージ大型化や多層化は、1個あたりの材料使用量を増やす可能性があります。
一方で、ABFの世界シェア約95％という数字は特定用途の材料に関するもので、半導体市場全体のシェアではありません。「ABFフィルム」と「ABFパッケージ基板」も別物です。
半導体材料を調べるときは、シェアだけでなく、材料の採用範囲、基板側の生産能力、需要の持続性、設備投資の進捗、代替リスクまで組み合わせて見ると理解しやすくなります。
出典
- 味の素グループ「味の素グループが半導体材料を製造！？アミノサイエンス®から生まれた絶縁フィルム『ABF』ってなに？」。ABFの役割、約95％のシェア、1999年の販売開始を確認。
- 味の素グループ「Ajinomoto Build-up Film (ABF)」。ABFの技術概要を確認。
- 味の素グループ「味の素ビルドアップフィルム®（ABF®）の世界」。ABFの用途と、高性能化に伴う使用量の説明を確認。
- 味の素株式会社「味の素㈱、味の素ファインテクノ㈱が新工場用地を取得」。可児市の新工場計画、第三拠点、2028年着工・2032年稼働予定を確認。
※公式情報の確認日：2026年9月6日