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2026-09-06

ABFとは?AI・GPU時代に注目される半導体パッケージ材料の役割

ABF(Ajinomoto Build-up Film)は、CPUやGPUなどの半導体パッケージ基板に使われる層間絶縁材料です。

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2026-09-06

味の素(2802)が半導体材料で注目される理由|ABFとAI需要を整理

味の素(2802)は食品会社として知られていますが、グループ会社の味の素ファインテクノを通じて、半導体パッケージ向けの電子材料も手がけています。

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