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ABF(Ajinomoto Build-up Film)は、CPUやGPUなどの半導体パッケージ基板に使われる層間絶縁材料です。
味の素(2802)は食品会社として知られていますが、グループ会社の味の素ファインテクノを通じて、半導体パッケージ向けの電子材料も手がけています。