2027年の日本半導体関連株は、AIサーバー向けの先端ロジック、HBM、NAND、先端パッケージ投資が業績へ届く企業を選ぶ局面です。SEAJは2027年度の日本製半導体製造装置売上を前年度比13%増の7.40兆円と予測しています。