基本情報

項目内容
銘柄名NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信
設立日2025年3月25日
公式サイトhttps://nextfunds.jp/lineup/346A/
IRサイトhttps://nextfunds.jp/lineup/346A/#tab-detail

事業内容

更新日:

NF・米国株S&P500半導体ETF(346A)は、S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)(※円換算)への連動を目指すETFです。S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)は、S&P 500 半導体・半導体装置(産業グループ)指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、フロート調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。

連動対象

S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)(※円換算)への連動を目指します。

対象指標の概要

S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数(税引前配当込み)は、S&P 500 半導体・半導体装置(産業グループ)指数の構成銘柄のパフォーマンスを測定します。また、指数は、フロート調整後の時価総額加重方式を採用しており、1社あたりの比重は指数全体の35%を上限としています。

運用コスト

信託報酬率は年0.352%です。

決算・分配

分配金支払い基準日は毎年9月10日(年1回)です。分配金は運用状況等によって変動し、将来の支払いは保証されません。

事業構成・セグメント

更新日:

本銘柄はETFであり、一般事業会社の事業セグメントやセグメント売上高・営業利益はありません。対象指標、基準価額、純資産総額、受益権口数、分配金を運用状況の指標として確認します。

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NEXT FUNDS S&P 500 半導体・半導体製造装置35%キャップ指数連動型上場投信(346A)と同じ業種の銘柄です。株価・企業分析や配当情報を比較できます。