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味の素（2802）は食品会社として知られていますが、グループ会社の味の素ファインテクノを通じて、半導体パッケージ向けの電子材料も手がけています。
2027年の日本半導体関連株は、AIサーバー向けの先端ロジック、HBM、NAND、先端パッケージ投資が業績へ届く企業を選ぶ局面です。SEAJは2027年度の日本製半導体製造装置売上を前年度比13％増の7.40兆円と予測しています。
